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CEVADSP内核助力的基带处理器出货量超越高通TI和MediatekFPGACPLD万芳

发布时间:2020-02-14 12:13:25 阅读: 来源:混凝土搅拌站厂家

CEVA DSP内核助力的基带处理器出货量超越高通、TI和Mediatek - FPGA/CPLD - 电子工程网

目前,全球八大手机OEM厂商中就有七家出货由CEVA DSP助力的基带处理器,而全球出货的手机产品中,每三部手机就有一部使用了CEVA DSP内核。随着手机行业将更多的设计转向由CEVA助力的无线半导体客户,如博通(Broadcom)、英飞凌 (Infineon)、英特尔 (Intel)、三星(Samsung)、展讯(Spreadtrum)、ST-Ericsson以及威盛(VIA Telecom),CEVA的市场份额将会继续增长。

除手机之外,在过去12个月中,蜂窝基带在平板电脑、笔记本电脑、电子阅读器和机器对机器等非手机装置中的部署都有了显着增长。Strategy Analytics认为,到2020年将会有超过46亿个无线网络连接设备 (不包括手机和智能手机) (注2),仅2015年一年就预测会有77亿个有效手机用户 (注3)。

CEVA公司首席执行官 Gideon Wertheizer称:“我们很高兴CEVA 的DSP技术在蜂窝基带处理器领域的应用不断扩展,并在这一利润丰厚的市场中跃升为首屈一指的DSP架构。随着平板电脑、电子阅读器和机器对机器解决方案等蜂窝连接设备的兴起,基带处理器市场将会出现大幅增长。CEVA已经利用了在核心技术及在手机领域的领导地位,开拓新兴的DSP市场,把握这一数量达到数十亿个的重要的市场机遇”。

今天,CEVA公司业界领先的DSP内核助力全球众多领先的半导体厂商,涵盖蜂窝基带、高清视频、音频、VoIP等广泛应用。CEVA最新一代的DSP瞄准下一代4G终端和基础设施市场,其架构经过专门设计,能够克服开发高性能多模式2G/3G/4G解决方案对功耗、上市时间和成本的严苛要求。

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